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导热系数测试仪技术指导
点击次数：593 更新时间：2022-02-15
　　导热系数测试仪技术指导
 
　　一、概述：
 
　　DRL-II导热系数测试仪主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
 
　　仪器参考标准：MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；ASTM D5470-2006(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
 
　　二、主要技术参数：
 
　　1、试样大小：≤Φ30mm
 
　　2、试样厚度：0.02-20mm
 
　　3、热控温范围：室温-299.99℃,控温精度0.01℃
 
　　4、冷控温范围：0-99.00℃，控温精度0.01℃
 
　　5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
 
　　6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
 
　　7、测试精度：优于3%
 
　　8、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
 
　　9、导热系数测试仪实验方式：a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
 
　　10、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。
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